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据中国电科音讯，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产智商。SiP芯片是通过高密度3D集成，遴荐球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与蓝本遴荐印制电路板已毕的决议比较，该芯片在改善性能的同期qvod一本道，面积减少80%以上，为末端开辟的数字化、袖珍化演进提供了有劲保险。该芯片可无为诈欺于勘察勘测、导航定位、地震预警等场景，已毕信号数字化和禁受责罚功能。

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